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结果，招聘2000人的第一个目标很快就完成了，外销40亿的第二个目标遥遥无期。
可见花钱和挣钱是完全不同的事，花钱如流水，挣钱如结冰。
事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。
核心的手机芯片研发进展缓慢，直到2009年海思才发布了第一款手机应用处理器K3V1。
K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰布洛阿特峰的编码。
但这个名字不仅没能给海思带来好运，反而见证了其跌倒。
由于产品定位不准确，对手机设计公司有一定的技术要求，销售策略失当，操作系统更选了WindowsMobile，K3V1从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。
无奈之下，海思只好找山寨厂家合作，此举极大伤害了华为的品牌价值。
最终，K3V1以惨败收场。
这让华为高层深刻意识到：芯片要突破，离不开母厂的支持！
比如，高通有万千手机厂扛鼎，苹果和三星这两大手机巨头都使用自家的芯片。
于是，华为整合了芯片和终端业务。
在之前芯片研发工作停滞阶段，华为欧洲研发负责人王劲被紧急调回上海，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器。
王劲被认作在华为研发工作中“最能啃硬骨头”
的人，他与队友们奋战近千个昼夜，于2010年初推出了首款支持TD-LTE的基带芯片——巴龙700。
这款基带处理器的研发成功，象征着华为打破了高通对基带处理器的垄断。
之后，海思团队在何庭波的领衔下，继续向芯片领域更高的雪山挺进。
曾经的WindowsMobile被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的ARM。
在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，K3V2横空出世，并且第一次在华为手机上使用。
华为对K3V2寄予厚望，把这款芯片用在自己的多款旗舰机上。
K3V2是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器，采用T**C40纳米工艺制造，算得上一款比较成熟的产品，但与高通、三星的28纳米工艺相比，K3V2仍有不小的差距，搭载K3V2的华为手机的用户体验不够好。
首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”
。
各种兼容性问题更是层出不穷，以致研发人员不得不加班加点，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。
更要命的是，在投入使用后两年时间内，K3V2没有升级换代，导致华为之后陆续发布的D2、P2、Mate1、P6等一系列手机一直沿用老款芯片。
市场上，“万年海思”
的调侃盛极一时。
危急时刻，任正非站出来说：“（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。
一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。
我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
关键时刻，任正非为华为内部的争论画上了句号。
所以，兵熊熊一个，将熊熊一窝，任何时候，企业负责人的眼界和视野，对企业来说都是性命攸关的事情。
有了任正非的肯定和坚持，面对外界排山倒海般的质疑，海思内部变得出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。
这灯火只为了关键时刻的反戈一击。
2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，采用了顶级28纳米HPM封装工艺，追平了高通。
从此，海思以麒麟910为起点，开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。
从麒麟910到麒麟980，海思气势如虹，一款比一款成功，不但在工艺上领先，性能和功耗上更比肩业内最优。
曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键助力。
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