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他看着赵铁军，一字一句地问道，“有任何一项是针对单粒子效应的吗？”
赵铁军的脸色，瞬间变得煞白。
“没有……”
他艰难地从喉咙里，挤出了两个字。
“那汪韬的方案里有吗？”
“……有。”
“再看这个。”
张明又切换到了另一个界面，“我现在模拟芯片在125c的高温环境下，连续工作1000个小时，同时对其核心电压，施加一个5的持续性过压。”
屏幕上代表着芯片内部电路温度的热力图，开始迅速地从绿色变为黄色，再变为危险的红色。
模型中，一条连接着dpu和主内存细如发丝的铜互连线，其颜色变得越来越暗淡。
最终，在模拟时间进行到第873个小时的时候，那条线突然断开了。
“看到了吗？”
张明的声音，如同冰块，“这就是电迁移效应。
在高温、高压的极端环境下，金属原子，会发生定向的迁移，最终导致电路的永久性失效。
这是所有高可靠性芯片，都必须面对的癌症。”
“而我们之前的测试方案里，”
他再次，看向赵铁军，“有任何一项，是针对‘电迁移’和‘加速老化’的吗？”
“……没有。”
赵铁军的声音，已经带上了一丝颤抖。
“那汪韬的方案里，有吗？”
“……有。”
张明合上了笔记本电脑。
他看着眼前这个，早已被冷汗浸湿了后背的老战友，缓缓地叹了口气。
“铁军，”
他的声音，变得语重心长，“现在你还觉得他是在瞎指挥吗？”
“你还觉得，我们真的比他更专业吗？”
“不。”
“我们不是在同一个维度上思考问题。”
“我们想的是如何验证这枚芯片，符不符合那些写在纸上的标准。”
“而他想的是是如何，在它真正走上战场之前，用尽一切极端的手段，去找到它所有潜在的死穴！”
“现在，你告诉我，”
他看着赵铁军，“我们，应该听谁的？”
赵铁军，久久没有说话。
他只是缓缓地走上前，拿起了桌上那份测试方案。
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