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石墨烯不仅同样具备优异的导电和吸波性能，其独特的二维结构，更能极大地增强聚合物的力学强度和热稳定性。”
“根据我们的初步仿真，优化后的配方，其在10ghz频段的电磁屏蔽效能，虽然比汉高的原始配方，略微下降了约5。
但是其最高工作温度，却从150c提升到了250c。
完全满足，甚至超越了军工级的要求。
我们非常大的把握在30天内，用我们自己的实验室合成出第一批样品。”
林远点点头，心中很是高兴。
王海冰则急着说道，“光有材料还不够，我们还在封装结构上进行了大胆的创新。”
王海冰调出了一张芯片的3d结构剖面图，“我们设计了一套，代号为金钟罩的五层复合屏蔽结构。
其核心设计理念，就是将法拉第笼的屏蔽原理，与吸波材料的损耗原理进行微观层面的结合。”
第一层最内层，在芯片晶圆的表面，通过原子层沉积技术，覆盖一层厚度仅为10纳米的氮化钛薄膜，作为第一道电磁屏蔽层。
第二层采用自研的石墨烯聚苯胺复合材料，通过喷射成型工艺，将整个芯片，进行360度无死角的包裹，形成第二道，也是最核心的吸波层。
第三层在吸波层之外，再通过磁控溅射技术，电镀一层厚度为5微米的高纯度铜作为反射层，将外部的电磁波反射出去。
第四层铜层之外，再覆盖一层镍锌铁氧体复合材料，专门用于吸收1hz至1ghz频段的低频磁场干扰。
第五层最外层，采用氮化铝陶瓷封装材料，进行最终的真空密封。
氮化铝不仅具备优异的绝缘和屏蔽性能，其导热系数，更是传统氧化铝陶瓷的数倍，可以极大地，改善芯片的散热问题。
“根据我们的仿真测试，”
王海冰的声音，充满了强大的自信，“这套金钟罩封装方案，理论上可以将芯片的抗电磁脉冲能力，提升三个数量级，足以抵御，近距离核爆产生的瞬时强电磁脉冲的冲击！”
，！
在座的众纷纷鼓掌，接着王海冰又介绍了天璇-e自主指令集架构开发的情况。
“还有就是软件层面。”
王海冰的脸上，露出了一丝发自内心的敬佩，“李振声教授的加盟，让我们的整个研发进程，至少提前了两年。”
“李教授，以上帝视角的顶层设计能力，为我们的天璇-e扩展指令集，规划出了一条精妙的技术路线。
我们没有去搞大而全的完全替换。
而是将整个指令集划分为了两个部分。”
1基础指令集（bis）：这一部分，100兼容开源的risc-vrv64gc标准。
所有通用的、非核心的运算任务，比如操作系统的调度、文件系统的读写，都将继续运行在这个开放且拥有庞大生态的指令集之上，极大保证了兼容性和开发效率。
2扩展指令集（eis）：这一部分，是完全自主定义拥有100独立知识产权的核心。
它只包含128条，专门为远望号这种高实时性、高确定性的测控任务，量身定制的特殊指令。
“比如，”
王海冰举了一个例子，“我们定义了一条，名为vdotfp128的指令。
这条指令可以在一个时钟周期内，完成一次128位浮点数的向量点积运算。
其运算效率是传统risc-v指令的32倍，专门用于雷达信号处理中的快速傅里叶变换算法。”
“我们还定义了一条，名为t-lock的指令。
这条指令可以对cpu的某个核心，进行时间戳锁定，确保其执行的任何任务，其时间误差都将被严格控制在10纳秒以内。
专门用于卫星姿态控制中的高精度同步任务。”
“为了最高效地执行这些特殊指令，我们对天璇的硬件架构，也进行了魔改。
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