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第四百七十四章 存储芯片(第1页)

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第四百七十四章存储芯片

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这时,一直没说话的夏培肃开口道:“庞总,你的意思是,星环科技未来的发展方向是开发一种全新的互联网终端,并且依靠这种终端,支撑起一个全新的系统和指令集架构体系,并且形成生态闭环?”

庞学林笑着点了点头,说道:“没错,就是这个意思。”

夏培肃皱眉道:“如果这样的话,那段时间内,海思半导体只有投入,没有产出,你能撑多久?”

庞学林微微一笑,说道:“这个不难,华威接下来准备进军移动通信运营商业务,有很多芯片都需要从国外采购,海思半导体可以承接部分芯片比如DSP芯片,ASIC芯片,FPGA芯片等等的研发工作。

另外,在消费者业务领域,我们还准备做快闪储存器以及第二代同步动态随机存取内存。”

“快闪储存?第二代同步动态随机存取内存?”

夏培肃和倪光南对视一眼,均吃了一惊。

快闪储存,指的就是闪存。

在这个时代,这两项技术都尚未完全成熟。

1984年,东芝公司的舛冈富士雄首先提出了快速闪存存储器的概念。

与传统电脑内存不同,闪存的特点是非易失性,其记录速度也非常快。

英特尔是世界上第一个生产闪存并将其投放市场的公司。

1988年,英特尔公司推出了一款256Kbit闪存芯片。

它如同鞋盒一样大小,并被内嵌于一个录音机里。

后来,英特尔发明的这类闪存被统称为NOR闪存。

它结合EPROM(可擦除可编程只读存储器)和EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)两项技术,并拥有一个SRAM接口。

EPROM是指其中的内容可以通过特殊手段擦去,然后重新写入。

其基本单元电路(存储细胞),常采用浮空栅雪崩注入式MOS电路,简称为FAMOS。

它与MOS电路相似,是在N型基片上生长出两个高浓度的P型区,通过欧姆接触分别引出源极S和漏极D。

在源极和漏极之间有一个多晶硅栅极浮空在SiO2绝缘层中,与四周无直接电气联接。

这种电路以浮空栅极是否带电来表示存1或者0,浮空栅极带电后(譬如负电荷),就在其下面,源极和漏极之间感应出正的导电沟道,使MOS管导通,即表示存入0。

若浮空栅极不带电,则不形成导电沟道,MOS管不导通,即存入1。

EEPROM基本存储单元电路的工作原理与EPROM相似,它是在EPROM基本单元电路的浮空栅的上面再生成一个浮空栅,前者称为第一级浮空栅,后者称为第二级浮空栅。

可给第二级浮空栅引出一个电极,使第二级浮空栅极接某一电压VG。

若VG为正电压,第一浮空栅极与漏极之间产生隧道效应,使电子注入第一浮空栅极,即编程写入。

若使VG为负电压,强使第一级浮空栅极的电子散失,即擦除。

擦除后可重新写入。

闪存的基本单元电路,与EEPROM类似,也是由双层浮空栅MOS管组成。

但是第一层栅介质很薄,作为隧道氧化层。

写入方法与EEPROM相同,在第二级浮空栅加以正电压,使电子进入第一级浮空栅。

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